新一批8家创业板公司集中发行 F;gx%[$GX  
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　　中证网讯 8家创业板公司预计将在8日发布招股说明书，开始路演和发行。这些公司都将在本周进行初步询价、路演，并在16日进行网下、网上申购。 /%0<p,T  
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　　这8家公司分别为江苏华盛天龙光电设备股份有限公司、无锡宝通带业股份有限公司、北京超图软件股份有限公司、北京钢研高纳科技股份有限公司、浙江核新同花顺网络信息股份有限公司、金龙机电股份有限公司、湖南中科电气股份有限公司、广州阳普医疗科技股份有限公司。申屠青南 w"OP8KA:^T  
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　　附：新一批8家创业板公司简介(新浪财经据公开资料整理) oI}kH=<,  
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　　华盛天龙本次计划发行不少于5000万股，发行后总股本不少于2亿股。公司主营业务为太阳能电池硅材料生产与加工设备的研发、生产和销售。目前公司主要产品为单晶炉、单晶硅锯床和单晶硅切方滚磨机。发行募集的资金拟投资于年产1200台单晶硅生长炉项目、年产150台多晶硅铸锭炉项目、合资组建常州晶晟真空科技有限公司实施年产1200套单晶硅生长炉炉体项目，投资总额为2.77亿元。 .C2TQ:B,.  
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　　无锡宝通本次计划发行1250万股，募资约2.06亿元，占发行后总股本的25%。招股说明书显示，无锡宝通成立于2000 年12月，注册资本为200万元，其中包志方出资160万，占80%。无锡宝通2008年6月引入投资人世纪导航(Future Leader Holdings Limited)300万元人民币，以及江阴市金纬投资84.2万元的投资，分别占当时无锡宝通股本的26.97%和7.57%。 Ku\Y'ub  
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　　超图软件本次计划发行1900万股，发行后总股本为7500万股，本次发行拟募资12041万元。北京超图软件股份有限公司主营地理信息系统(简称GIS)平台软件研发、销售和服务。本次拟发行1900万股，发行后总股本增至7500万股，募集资金拟用于 GIS基础、应用平台软件研发和升级。 GP&vLt51  
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　　钢研高纳从事高温合金材料的研发、生产和销售，本次拟公开发行不超过3000万股，占发行后总股本的比例不超过25.47%，募集资金拟投向航空航天用粉末及变形高温金属制品等3个项目，投资总额为2.3亿元。 EI
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　　同花顺本次拟发行1680万股，占发行后总股本的25%，募集资金将用于手机金融服务网二期项目、同花顺系列产品升级项目、新一代网上交易服务平台项目、机构版金融数据库项目以及营销服务网络建设项目。在进行现有产品的升级，完善产品结构和客户结构的同时，改变目前产品销售单一的局面。 aYuD>rD  
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　　金龙机电主营超小型微特电机，本次拟公开发行不超过3570万股，发行后总股本不超过14270万股，募集资金拟投向微特电机(马达)新技术研发中心建设和年新增2亿只新型微特电机技术改造2个项目，总投资额2.5亿元。 oqLfesV~  
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　　湖南中科电气本次IPO拟公开发行1550万股，发行后总股本为6150万股，公司是一家高科技专业性股份制企业，公司前身为岳阳起重电磁铁厂设计处，有着二十多年的研究、设计、制造连铸电磁搅拌装置和起重电磁铁的丰富理论与实践经验。2004年公司进行股份改制，短短5年时间，销售额从1200万元提升到2亿元，厂房占地面积160亩，拥有20多项国家专利。 cx}Q2S  
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　　阳普医疗的预披露材料显示，公司拟公开发行1860万股，发行后总股本为7400万股，募集资金将投入改性医用高分子真空采血管全自动生产等3个项目，合计投资额1.09亿元。

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唔知IT科技股玩唔玩得过

近期不睇好IT股。

避之则吉